• 信弘配资 天岳先进获“半导体电子材料”金奖

    记者6月7日从天岳先进获悉,在日前举行的第31届半导体年度奖颁奖典礼上,天岳先进凭借全球首发的12英寸(300mm)碳化硅衬底技术,获“半导体电子材料”金奖,实....

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